主營(yíng)業(yè)務(wù)以高性能功率器件研發(fā)與銷售為主的技術(shù)驅(qū)動(dòng)型半導(dǎo)體企業(yè)東微半導(dǎo)體前不久遞交了招股書(shū)，但從其披露的信息來(lái)看，公司仍存在諸多隱憂。

近年來(lái)，晶圓代工廠商產(chǎn)能緊張，導(dǎo)致晶圓供不應(yīng)求、價(jià)格飛漲，而晶圓正是東微半導(dǎo)體的主要原材料，故其成本大幅增加。但東微半導(dǎo)體的產(chǎn)品銷售價(jià)格漲幅遠(yuǎn)不及原材料價(jià)格漲幅，其毛利率曾遭“腰斬”。而晶圓價(jià)格上漲趨勢(shì)仍在持續(xù)，東微半導(dǎo)體毛利率恐有進(jìn)一步下滑風(fēng)險(xiǎn)。

產(chǎn)品過(guò)于單一、市場(chǎng)增速放緩，出位恐不易

據(jù)招股書(shū)顯示，報(bào)告期內(nèi)(即2018年至2020年)，東微半導(dǎo)體的高壓超級(jí)結(jié) MOSFET 產(chǎn)品收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比重分別為81.48%、80.28%、80.66%，占比較高，這意味著其產(chǎn)品較為單一，若該產(chǎn)品未來(lái)銷售遇冷，恐會(huì)迅速傳導(dǎo)至其業(yè)績(jī)上，對(duì)其發(fā)展不利。

從行業(yè)角度來(lái)看，東微半導(dǎo)體所在半導(dǎo)體行業(yè)，目前處于市場(chǎng)規(guī)模和增速下滑的尷尬境地。根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易組織統(tǒng)計(jì)，自2018年起，全球半導(dǎo)體行業(yè)增速開(kāi)始急劇下滑，2019年迎來(lái)負(fù)增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模較2018年下降約12.1%，2020年雖有所回升，但增幅不高。

而我國(guó)本土半導(dǎo)體行業(yè)起步較晚，據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，在2014年至2017年期間，我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)?？焖俜€(wěn)步增長(zhǎng)，但同樣在2018年，增速開(kāi)始走下坡路，由2017年的24.8%下滑至20.7%，2019年進(jìn)一步降至15.8%，雖然2020年有所回升，但增速也僅為17%，與此前相比已有放緩趨勢(shì)。

此外，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)已被巨頭公司占領(lǐng)了半壁江山，根據(jù)Omdia 統(tǒng)計(jì)，2019 年，中國(guó) MOSFET 器件市場(chǎng)中，前十大公司市場(chǎng)占有率達(dá)到 74.54%，其中，國(guó)外巨頭占據(jù)較大市場(chǎng)份額。而東微半導(dǎo)體并未在前十大公司名單中，即便不考慮國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，2019年，其在中國(guó)半導(dǎo)體廠商 MOSFET 功率器件的市場(chǎng)份額也僅為0.34%，處于較低的水平。

市場(chǎng)整體規(guī)模增速趨于平緩，對(duì)于身處行業(yè)內(nèi)的東微半導(dǎo)體來(lái)說(shuō)，發(fā)展恐怕也會(huì)受到相應(yīng)影響，想要依靠快速增長(zhǎng)實(shí)現(xiàn)出位似乎并不容易。

毛利率曾遭“腰斬”，且有繼續(xù)下滑可能

據(jù)招股書(shū)顯示，報(bào)告期內(nèi)，東微半導(dǎo)體產(chǎn)品的毛利率分別為26.38%、14.93%、17.85%，可見(jiàn)，2019年其毛利率近乎“腰斬”，2020年雖有回升，但幅度并不大。

那么，2019年，為何東微半導(dǎo)體的毛利率下滑如此嚴(yán)重呢?據(jù)招股書(shū)介紹，其產(chǎn)品成本中材料成本占比在八成左右，而材料又以定制化晶圓為主。2019年，晶圓大幅漲價(jià)，東微半導(dǎo)體平均采購(gòu)單價(jià)由2018年的2627.14元/片，上漲至3342.12元/片，漲幅達(dá)27.22%，2020年雖有所下降，平均單價(jià)為2861.79元/片，但相較2018年，仍較高出了8.93%。

表1 主要原材料、服務(wù)的價(jià)格變動(dòng)趨勢(shì)

而晶圓價(jià)格的猛烈上漲與“缺芯潮”直接相關(guān)，芯片的原料是晶圓，由于疫情原因，晶圓的生產(chǎn)、物流環(huán)節(jié)皆受影響，致使芯片供應(yīng)短缺，全球芯片代工廠都在滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)。一些車企因?yàn)樾酒?yīng)不足而宣布減產(chǎn)或延期交付首先拉起了警報(bào)，隨后“缺芯”的壓力也傳導(dǎo)至各行各業(yè)，轉(zhuǎn)引發(fā)了一系列供應(yīng)鏈危機(jī)。

對(duì)于企業(yè)而言，原材料價(jià)格大幅上漲意味著產(chǎn)品成本也水漲船高，進(jìn)而壓縮了毛利空間。但要知道，東微半導(dǎo)體同為芯片企業(yè)，照常理說(shuō)，“缺芯潮”下其產(chǎn)品也應(yīng)緊俏，導(dǎo)致產(chǎn)品提價(jià)，進(jìn)而能平滑毛利率的波動(dòng)，但為何其毛利率卻遭“腰斬”呢?

事實(shí)上，東微半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售價(jià)格漲幅不大，據(jù)招股書(shū)顯示，其產(chǎn)品包括高壓超級(jí)結(jié)MOSFET、中低壓屏蔽柵MOSFET、超級(jí)硅MOSFET，2019年，前述產(chǎn)品收入占比分別為80.28%、19.68%、0.04%，其中，各產(chǎn)品以銷售成品為主，伴隨少量晶圓銷售。2019年，高壓超級(jí)結(jié)MOSFET平均單價(jià)漲幅僅為5.62%(如下表)，遠(yuǎn)不及其原材料晶圓當(dāng)年27.22%的漲幅，中低壓屏蔽柵MOSFET的平均單價(jià)更是大幅降低12.71%，對(duì)此，其稱主要系客戶產(chǎn)品銷售價(jià)格下行所致。

表2 主要產(chǎn)品銷售單價(jià)變動(dòng)情況

總體而言，上游原材料價(jià)格激增，下游客戶產(chǎn)品降價(jià)，前后夾擊下，東微半導(dǎo)體的毛利率近乎被壓縮一半。這也意味著其在上下游供應(yīng)鏈條中均處于相對(duì)弱勢(shì)的地位，畢竟，倘若其產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)勁，技術(shù)獨(dú)家且先進(jìn)，可替代性較低，其完全可以將材料上漲而增加的成本轉(zhuǎn)嫁出去。

《紅周刊》記者此前在《東微半導(dǎo)體核心技術(shù)所涉專利陳舊，痛失金字招牌，科創(chuàng)屬性似有不足》一文中，發(fā)現(xiàn)其研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模和研發(fā)費(fèi)用投入均偏低，核心技術(shù)所涉境內(nèi)專利也多是“陳年”舊專利， 2020年其還喪失了“高新技術(shù)企業(yè)”的金字招牌，諸多因素來(lái)看，其技術(shù)先進(jìn)性可想而知。此外，上文也曾提到，其市場(chǎng)占有率明顯偏低。從這諸多跡象來(lái)看，其恐怕很難有理想的議價(jià)權(quán)。

值得警惕的是，據(jù)知名分析公司Counterpoint調(diào)查分析報(bào)告指出，由于行業(yè)新增產(chǎn)能有限，二線晶圓代工企業(yè)更愿意提高價(jià)格，而非建設(shè)新廠。2020年下半年以來(lái)8英寸芯片廠產(chǎn)能吃緊，部分供應(yīng)商將芯片平均價(jià)格調(diào)漲10%。

同時(shí)，Counterpoint在報(bào)告中做出預(yù)測(cè)，2021年全球芯片代工行業(yè)收入將增長(zhǎng)12%，達(dá)到920億美元，增長(zhǎng)的動(dòng)力則來(lái)自芯片出貨量增加以及價(jià)格上漲。此外，目前市場(chǎng)上，對(duì)于2021年上半年晶圓提價(jià)的消息也是層出不窮。

上述情況意味著，2021年，晶圓代工廠商未來(lái)提價(jià)的可能性較高。上文提到，晶圓是東微半導(dǎo)體主要原材料，該材料成本占主營(yíng)業(yè)務(wù)成本的比重高達(dá)八成，若未來(lái)晶圓價(jià)格持續(xù)走高，而其仍然無(wú)法消化掉原材料上漲帶來(lái)的成本壓力，其毛利率恐有進(jìn)一步下滑的可能。