在我們?nèi)粘Ｉ钪袩o論是智能手機(jī)、電動汽車還是互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心，每一個設(shè)備內(nèi)部都少不了這項微小而重要的技術(shù)使之成為可能——半導(dǎo)體。而科創(chuàng)板公司代表著新一代信息技術(shù)，包括半導(dǎo)體、科技、互聯(lián)網(wǎng)、智能硬件、通信板塊等細(xì)分行業(yè)，本文將通過梳理登陸科創(chuàng)板的半導(dǎo)體公司，討論未來半導(dǎo)體行業(yè)投資啟示。
今年上半年，疫情加劇了資本寒冬——一級市場募資總額同比下降29.5%，投資總額同比下降21.5%，投資案例同比下降32.7%。而半導(dǎo)體行業(yè)投資逆勢崛起，2020年前十個月國內(nèi)VC/PE投資了345個半導(dǎo)體項目，預(yù)計年底投資總額將超過1000億，達(dá)去年全年總額的3倍。許多半導(dǎo)體公司已經(jīng)沖向熱錢涌動的二級市場——紛紛登陸香港和美國資本市場、國內(nèi)科創(chuàng)板，讓背后的基金實現(xiàn)百倍退出的回報神話。現(xiàn)在，資本圈中津津樂道的都是“國產(chǎn)替代”、“硬科技”、““智能制造”、“科創(chuàng)板春天”等。
一、科創(chuàng)板上市半導(dǎo)體公司盤點
截至2020年10月31日，中國的科創(chuàng)板上市公司共191家，半導(dǎo)體企業(yè)27家，占比約為15%。在科創(chuàng)板總市值排名前十名中，有六家屬于半導(dǎo)體行業(yè)，分別為中芯國際、瀾起科技、中微半導(dǎo)體、滬硅產(chǎn)業(yè)、寒武紀(jì)、華潤微。
根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，目前在國內(nèi)半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)國產(chǎn)材料的使用率不足15%，先進(jìn)工藝制程和先進(jìn)封裝領(lǐng)域，國產(chǎn)化率更低。在設(shè)備方面，國內(nèi)自足率低、需求缺口極大，當(dāng)前在中端設(shè)備實現(xiàn)突破，初步產(chǎn)業(yè)鏈成套布局，但高端產(chǎn)品仍是攻克難題。中國半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈如下圖：
中國半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈 圖片來源：頭豹研究院
科創(chuàng)板中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游IP、材料、設(shè)備環(huán)節(jié)供應(yīng)商共10家：
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游以硅材料供應(yīng)商和光刻機(jī)、IP廠商、檢測設(shè)備供應(yīng)商為主?？苿?chuàng)板半導(dǎo)體IP廠商中被稱為“中國芯片IP第一股”的「芯原微電子」在全球半導(dǎo)體IP市場占有率排名第七(前六名分別為ARM、新思科技、鏗騰電子、SST、Imagination和CEVA)，打破了在涂膠顯影設(shè)備產(chǎn)品市場被TEL國外廠商主導(dǎo)的局面，彌補(bǔ)了國內(nèi)空白，目前已向華天科技、通富微電、中芯國際和長江存儲等產(chǎn)業(yè)鏈下游供貨。
科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備廠商中「中微半導(dǎo)體」是中國本土晶圓廠刻蝕設(shè)備供應(yīng)商，占國內(nèi)市場比重17%。據(jù)中銀證券，2019年中國大陸刻蝕設(shè)備市場規(guī)模約為32億美元，有77%的市場份額被外國玩家占據(jù)，其中Lam Research占比約58%?！溉A峰測控」是大陸最大的半導(dǎo)體測試設(shè)備供應(yīng)商，主要向長電科技、通富微電、華潤微等客戶供貨。
科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料廠商有「安集微電子」、「滬硅產(chǎn)業(yè)」、「清溢光電」「神工半導(dǎo)體」「華特氣體」、「正帆科技」，每家公司業(yè)務(wù)各有所長。其中「滬硅集團(tuán)」是中國最大的半導(dǎo)體硅片制造商，也是大陸率先實現(xiàn)300nm半導(dǎo)體硅片規(guī)?；N售的企業(yè)?！干窆ぐ雽?dǎo)體」主要生產(chǎn)刻蝕用單晶硅材料，占據(jù)了13～15%的全球市場份額?！赴布㈦娮印怪鳡I業(yè)務(wù)是生產(chǎn)半導(dǎo)體材料中化學(xué)機(jī)械拋光液、光刻膠去除劑等，打破了國外對集成電路用化學(xué)機(jī)械拋光液的壟斷，其客戶有中芯國際、臺積電、長江儲存、華潤微、華虹半導(dǎo)體等?！溉A特氣體」主要生產(chǎn)用于集成電路、顯示板領(lǐng)域的光刻氣產(chǎn)品，現(xiàn)已通過ASML認(rèn)證，合作客戶有中芯國際、長江存儲、華潤微、華虹半導(dǎo)體等?！盖逡绻怆姟箯氖卵谀ぐ嫜邪l(fā)，據(jù)HIS統(tǒng)計2018年公司占全球掩膜版市場第六名，合作客戶有中芯國際、英特爾、長電科技、士蘭微等?！干窆ぐ雽?dǎo)體」主要生產(chǎn)集成電路刻蝕用的單晶硅材料。
科創(chuàng)板中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中游設(shè)計、制造、封裝環(huán)節(jié)廠商共共17家：
中國半導(dǎo)體行業(yè)中有按照半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝可分為設(shè)計、制造、封測三個細(xì)分行業(yè)?！溉A潤微電子」、「睿創(chuàng)微納」、「敏芯微電子」為MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))制造廠商。其中「華潤微電子」專用集成電路、MEMS傳感器及紅外成像產(chǎn)品的設(shè)計與制造，擁有1401項專利，根據(jù)HIS Markit統(tǒng)計，華潤微電子的銷售額在中國MOSFET市場排名第三，僅次于英飛凌和安森美;「睿創(chuàng)微納」主營業(yè)務(wù)為集成電路、MEMS傳感器及紅外成像產(chǎn)品的設(shè)計與制造，目前擁有132項專利技術(shù)，合作客戶有海康威視等;「敏芯微電子」同樣生產(chǎn)MEMS芯片，是我國第三大、全球第四大的MEMS麥克風(fēng)供應(yīng)商。
「晶晨半導(dǎo)體」、和「力合微電子」生產(chǎn)應(yīng)用于多媒體終端的SoC(系統(tǒng)級芯片)。其中「晶晨半導(dǎo)體」SoC芯片在我國智能機(jī)頂盒芯片市場排名第一，合作客戶有中芯、小米、TCL等公司?！噶衔㈦娮印乖诟咚匐娏€載通信應(yīng)用上國內(nèi)市場出貨量排名第四，微語智芯微、海思半導(dǎo)體、東軟載波之后。
「聚辰半導(dǎo)體」和「芯海科技」是EEPROM(帶電可擦可編程只讀存儲器)廠商。其中，「聚辰半導(dǎo)體」生產(chǎn)EEPROM(帶電可擦可編程只讀存儲器)、音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片、智能卡芯片，其EEPROM產(chǎn)品份額在全球市場排名第三;「芯?？萍肌箵碛懈呔華DC技術(shù)和195項專利。
「樂鑫科技」主營業(yè)務(wù)為Wi-Fi MCU通信芯片及模組的研發(fā)與設(shè)計，目前合作客戶有小米、涂鴉智能等?！杆{(lán)特光」主營業(yè)務(wù)是光學(xué)棱鏡、高精密光學(xué)晶圓制造等光學(xué)元件的生產(chǎn)，在全球3D結(jié)構(gòu)光人臉識別部件雙面紅外反射條棱鏡產(chǎn)品占80%的市場份額。
二、“國產(chǎn)替代”
我國半導(dǎo)體行業(yè)的尷尬現(xiàn)狀是，作為全球最大的集成電路消費(fèi)市場，大部分產(chǎn)品嚴(yán)重依賴進(jìn)口：據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計2018年中國集成電路貿(mào)易逆差達(dá)到1933億美元，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計為109億元，自給率僅約為12%。除去LED、面板、光伏等設(shè)備，實際上國內(nèi)集成電路設(shè)備的國內(nèi)自給率僅有5%左右。
中國擁有世界上最龐大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場，占全球半導(dǎo)體市場的60%左右，但高端芯片的需求自給率低僅為 10%。通過梳理科創(chuàng)板上市的半導(dǎo)體公司發(fā)現(xiàn)，雖然中國半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中中國在應(yīng)用和系統(tǒng)的部分水平與全球領(lǐng)軍企業(yè)水平持平，在材料和制造環(huán)節(jié)距龍頭企業(yè)還有大幅的差距。 雖然在科創(chuàng)板中也不乏涉足AI+高端芯片，諸如為云服務(wù)器和邊緣計算設(shè)備提供AI芯片解決方案的「寒武紀(jì)」和為AI、云計算提供以芯片為主解決方案的「瀾起科技」等公司?？偟膩砜矗袊雽?dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)仍然有面向中低端市場、材料配方工藝落后、實現(xiàn)技術(shù)突破難的特點。而決定半導(dǎo)體行業(yè)能力缺陷在于短板有多短，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈短板是因為制造環(huán)節(jié)關(guān)鍵材料依賴進(jìn)口，產(chǎn)生了業(yè)內(nèi)高呼“國產(chǎn)替代”的局面。而所謂“國產(chǎn)替代”：一類是替代性需求，一類是新需求。
替代性需求是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球供應(yīng)鏈風(fēng)險加大，例如初全球芯片生產(chǎn)面臨“停擺”的危機(jī)，客觀產(chǎn)生的“進(jìn)口替代”效應(yīng);另外中國半導(dǎo)體設(shè)備和材料的軟肋也存在投資研發(fā)關(guān)鍵技術(shù)的“替代”需求。面目前中國的半導(dǎo)體芯片設(shè)計公司大部分還是通過“模仿”來進(jìn)行“替代”。目前中國對外依賴程度較高的高端芯片的提供商主要是IDM企業(yè)，在芯片制造中半導(dǎo)體設(shè)備及關(guān)鍵材料又是其中最“卡脖子”的環(huán)節(jié)。目前半導(dǎo)體材料中90%的成分為硅，半導(dǎo)體材料成本中60%為硅材料購買成本。但由于硅提純的技術(shù)壁壘高、所需材料純度高，僅有少數(shù)企業(yè)能夠生產(chǎn)高純度硅材料，導(dǎo)致供貨渠道被SK、SUMCO等少數(shù)國外材料生產(chǎn)商壟斷，而將電路蝕刻在硅晶圓裸片上又需要先進(jìn)工藝，這類硅晶圓需要依賴三星、英特爾、臺積電等境外廠商進(jìn)口;而在制造環(huán)節(jié)是通過中國半導(dǎo)體材料設(shè)備行業(yè)制造行業(yè)發(fā)展較晚，尤其是用來去除晶圓表面掩膜的光刻機(jī)的國產(chǎn)化程度低于10%，主要被荷蘭ASML和日本AMEC所占據(jù)。
新需求是指的新興系統(tǒng)、設(shè)備發(fā)展和針對下游諸如電子行業(yè)的強(qiáng)大需求而做的自主創(chuàng)新。物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新技術(shù)興起使智能化成為社會生活各個領(lǐng)域的主流趨勢，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)面臨轉(zhuǎn)型升級。半導(dǎo)體是產(chǎn)業(yè)智能化進(jìn)程中必不可少的關(guān)鍵電子元件，是新產(chǎn)品智能化功能實現(xiàn)的基礎(chǔ)平臺，新技術(shù)應(yīng)用的核心載體。例如，華為發(fā)展通信領(lǐng)域5G基站的需求讓海思應(yīng)運(yùn)而生。另外，在摩爾定律推動下新材料的迭代引發(fā)了半導(dǎo)體代次更迭。例如前段時間，以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)為代表炙手可熱的第三代半導(dǎo)體概念股的異軍突起，被普遍唱興為中國半導(dǎo)體發(fā)展歐美日韓超車的機(jī)會。相比于第一代、二代半導(dǎo)體材料，第三代半導(dǎo)體在電子器件、射頻電子器件、功率電子器件三大領(lǐng)域有熱導(dǎo)效率高、穩(wěn)定性好(耐高溫、耐高壓、耐大電流)、抗腐蝕的優(yōu)勢。但第三代半導(dǎo)體材料更適合應(yīng)用在高頻的大功率器件，例如新基建下的通信、人工智能、云端服務(wù)等領(lǐng)域。在電子器件領(lǐng)域，中國高端芯片仍面臨“自給困境”。
國務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國芯片自給率2019年僅為30%左右。眼下，正視差距才是想要實現(xiàn)“趕超”的第一步。在半導(dǎo)體行業(yè)被公開認(rèn)可投資邏輯是“天時地利人和”。
“天時”是自主技術(shù)驅(qū)動帶來的應(yīng)用端的機(jī)會。以手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈終端為例：國內(nèi)品牌華為、小米、OPPO、VIVO呈現(xiàn)四分天下的格局，也給產(chǎn)業(yè)鏈上游為移動設(shè)備終端供貨的儲存芯片、射頻芯片制造廠商等等帶來了新機(jī)遇。國家提出的新基建中“5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車”也給汽車電子帶來了前所未有的利好條件。強(qiáng)勁的需求、利好的政策和復(fù)雜的國際形勢，給予了半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展猶如“當(dāng)年中國制造第一顆原子彈”的時機(jī)，也標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)的未來發(fā)展可期。
“地利”指的是中國廣闊的制造業(yè)生態(tài)。中國的人口基數(shù)大和經(jīng)濟(jì)的發(fā)展造就了世界上最大需求體量的電子消費(fèi)市場。但是在技術(shù)層面，中國和歐美日韓在半導(dǎo)體制造設(shè)備的差距鴻溝不是創(chuàng)業(yè)公司涌現(xiàn)就可以實現(xiàn)的。以手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈終端為例，國內(nèi)品牌華為、小米、OPPO、VIVO呈現(xiàn)四分天下的情況，也給產(chǎn)業(yè)鏈上游為移動設(shè)備終端供貨的Soc芯片、射頻芯片制造廠商等等帶來了新機(jī)遇。
“人和”是指有具備“麒麟之才”高壁壘的頂級團(tuán)隊。移動互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的創(chuàng)業(yè)者多數(shù)來自于BAT巨頭大廠的輸出，通過創(chuàng)新的商業(yè)模式、深度的市場理解、資深的產(chǎn)品運(yùn)營靈活切換各個賽道而一通百通，而半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)業(yè)者需要對特定行業(yè)的技術(shù)、工藝有極其深刻的理解和、深厚的上下游資源。最佳的團(tuán)隊配置需要由從實驗室走出的科學(xué)家搭配大批來自國外半導(dǎo)體巨頭公司擁有管理經(jīng)驗的高管和技術(shù)人員的通力合作。近年來肩負(fù)“民族復(fù)興”抱負(fù)的科研人員看中了中國廣闊的應(yīng)用市場，也紛紛帶先進(jìn)技術(shù)歸國，國內(nèi)的半導(dǎo)體公司也積極招攬國外頭部公司的技術(shù)人才批量加入，諸如此類的行為給半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展提供了日漸充沛的優(yōu)質(zhì)團(tuán)隊。
不過，目前國內(nèi)半導(dǎo)體“國產(chǎn)替代”也面臨嚴(yán)峻的國際挑戰(zhàn)。
由于我國的芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，反觀成熟的海外半導(dǎo)體市場，2020年美國和日韓在半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域并購事件頻發(fā)，進(jìn)入到了寡頭壟斷的階段，并購事件也因數(shù)額巨大備受矚目。2020年初至今，全球半導(dǎo)體行業(yè)并購總額高達(dá)1150億美元，打破了20年來的交易記錄。今年6月，美國模擬芯片巨頭亞諾德以210億收購美信，合并后市值高達(dá)680億美元;8月，CPU占全球總份額70%的全球加速器芯片霸主英偉達(dá)收購在移動計算領(lǐng)域占有統(tǒng)治地位的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商ARM，;9月，市值905億美元的AMD收購全球最大的FPGA(可編程邏輯器件)制造商賽靈思;10月，全球知名儲存器制造巨頭韓國SK海力士集團(tuán)收購全球僅次于三星的第二大NAND儲存器制造商;市值251億美元主營業(yè)務(wù)為寬帶通信和儲存解決方案的Marvell(邁威爾)收購全球頂級數(shù)據(jù)中心和5G移動網(wǎng)絡(luò)硬件供應(yīng)商Inphi。
三、半導(dǎo)體是否還是投資“絞肉機(jī)”?
半導(dǎo)體行業(yè)因其重資產(chǎn)、高研發(fā)投入、回報周期長的特點在相當(dāng)長的一段期間內(nèi)沒有受到資本的青睞，導(dǎo)致與國際先進(jìn)的芯片企業(yè)相比中國芯片企業(yè)有技術(shù)先進(jìn)程度低、營收規(guī)模小和研發(fā)投入少等問題。同時，挑戰(zhàn)半導(dǎo)體摩爾定律需要付出巨大的代價：研發(fā)費(fèi)用持續(xù)線性增長，但技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入了成熟期。因此，半導(dǎo)體行業(yè)常被稱作是檢驗投資的“絞肉機(jī)”，深耕于半導(dǎo)體行業(yè)背后的資本一定是有耐心、有抱負(fù)的資本。
歷史上，兩次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移產(chǎn)生了兩批國際巨頭：20世紀(jì)70年代，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從美國轉(zhuǎn)移到日本，造就了富士通、東芝等頂級半導(dǎo)體企業(yè);20 世紀(jì) 80 年代中后期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移向韓國、中國臺灣，三星、臺積電等企業(yè)誕生;而今中國已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次轉(zhuǎn)移的核心地區(qū)，中芯國際是在晶圓代工領(lǐng)域全球第四大晶圓代工廠，也是市值一度超過2000億人民幣的科創(chuàng)板市值第一公司，科創(chuàng)板中還不乏提供AI芯片及決方案的公司，如寒武紀(jì)、瀾起科技、國盾電子等。
專業(yè)半導(dǎo)體投資機(jī)構(gòu)中，華登國際專注于AI芯片、傳感芯片、光電、存儲相關(guān)等領(lǐng)域;武岳峰更看重存儲相關(guān)方面;元禾璞華關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)相關(guān);臨芯投資注重傳感器芯片與材料、設(shè)備;和利資本更關(guān)注AI芯片與光電領(lǐng)域。
四、歷史上知名機(jī)構(gòu)如何投資半導(dǎo)體?
并購海外資產(chǎn)：
不少中國公司通過并購海外資產(chǎn)完成投資。最為著名的是2013-2014年，紫光集團(tuán)先后收購了展訊通信以及美國上市公司銳迪科微電子，兩項收購?fù)瓿珊螅瞎饧瘓F(tuán)將展訊和銳迪科整合為紫光展銳，并于2014年獲得了英特爾90億元(約合15億美元)的注資。
而全球半導(dǎo)體行業(yè)并購浪潮中，中國資本也沒有錯過扶持本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇。
2015年5月，建廣資本與合肥瑞成成功收購了荷蘭Ampleon集團(tuán)。(Ampleon集團(tuán)此前承接了從恩智浦NXP中剝離出來的射頻功率芯片業(yè)務(wù)，是世界第二大射頻功率芯片供應(yīng)商。)收購Ampleon集團(tuán)將使中資新增射頻功率芯片業(yè)務(wù)，填補(bǔ)國內(nèi)高端集成電路技術(shù)的空白。
2016月2月，中信資本、清芯華創(chuàng)、金石投資等中資基金以19億美元聯(lián)合收購美國豪威科技(全球第三大CMOS圖像傳感器供應(yīng)商)，而后2019年7月由我國國芯片設(shè)計和分銷公司韋爾股份并購，并購?fù)瓿珊箜f爾股份直接躍升全球第三、國內(nèi)第一大CMOS芯片設(shè)計公司，如今其市值已接近1800億人民幣。
2017年4月，山海資本以約5億美元完成對美國的硅谷數(shù)模半導(dǎo)體的收購。硅谷數(shù)模半導(dǎo)體公司總部位于美國加州，是全球領(lǐng)先的高性能混合信號半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計廠商?？蛻舭ǎ禾O果、三星、LG、微軟、谷歌、聯(lián)想、戴爾、惠普、華碩和HTC等。
無論是公司還是機(jī)構(gòu)在海外并購的路途中并不是一帆風(fēng)順的。據(jù)埃森哲數(shù)據(jù)顯示，2013年至2015年，因“政府介入”或“監(jiān)管限制”等因素而受阻或終止的半導(dǎo)體并購交易僅有3例;而到了2016至2018年，這一數(shù)字升至了14例。說明越大規(guī)模的交易越容易遭遇更嚴(yán)格的審核。除政策監(jiān)管外，貿(mào)易關(guān)系也可能為半導(dǎo)體收并購的重大影響因素。有專家分析，中國半導(dǎo)體企業(yè)可能會在境外并購案的審核過程中面臨困難。
大基金：
中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(CICIIF)，簡稱“大基金”，成立于2014年9月。主要股東包括中國財政部、國家開發(fā)銀行、中國煙草、中國移動等。采用市場化機(jī)制管理，唯一管理人為華芯投資管理有限責(zé)任公司，托管行為國家開放銀行。大基金第一期募資總規(guī)模達(dá)1387.2億元，包含5年投資期、5年回收期和5年延展期的為期15年的投資計劃。主要投資方向為集成電路制造、設(shè)計、封測和設(shè)備材料等全產(chǎn)業(yè)鏈。據(jù)集微網(wǎng)大基金一期投資項目統(tǒng)計，各環(huán)節(jié)投資占比分別為：集成電路制造67%，設(shè)計17%， 封測10%，裝備材料類6%。截至2019年，一期大基金的賬面盈利超300億元。
第一期大基金投資了 70 多個項目和公司，部分公司陸續(xù)在香港、上海、深圳和納斯達(dá)克證券交易所上市。其中包括上述通富微電子(大基金持股 22%)、長電科技(大基金持股19%)和中芯國際(大基金持股16%)。此外，測試設(shè)備公司長川科技(大基金持股7%)、晶圓清洗公司盛美半導(dǎo)體 ACM(大基金持股6%)、蝕刻工具和 MOCVD 系統(tǒng)制造商中微半導(dǎo)體、設(shè)備制造商北方華創(chuàng)科技集團(tuán)(NAURA)和長江存儲等。
大基金的第二期注冊資本為2041.5億元，于2019年10月22日成立，主要股東包含財政部、國家開發(fā)銀行、中國電信、中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、紫光通信等。重點投資方向為5G，AI人工智能，LOT物聯(lián)，光刻機(jī)、薄膜設(shè)備、測試設(shè)備和清洗設(shè)備，化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備等領(lǐng)域，持續(xù)推進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備、材料企業(yè)與半導(dǎo)體制造、封測企業(yè)的協(xié)同。大基金二期將繼續(xù)布局芯片產(chǎn)業(yè)鏈、將注重芯片設(shè)備與材料領(lǐng)域的投資。
芯片設(shè)備類公司：中微半導(dǎo)體(MOCVD與刻蝕設(shè)備，有行業(yè)競爭力)、北方華創(chuàng)(綜合性設(shè)備廠商，國內(nèi)第一梯隊)、長川科技(測試設(shè)備龍頭)、至純科技(高純工藝系統(tǒng)供應(yīng)商);精測電子(面板檢測設(shè)備龍頭)等。
芯片材料公司：中環(huán)股份(硅片材料)、強(qiáng)力新材(光刻膠)、南大光電(光刻膠)、容大感光(光刻膠)、有研新材(靶材)、江豐電子(靶材)、阿石創(chuàng)(靶材)、深南電路(IC 載板)、鼎龍股份(CMP拋光液)等。
普通半導(dǎo)體投資基金：
頭部的美元基金都相繼加入半導(dǎo)體投資大軍，例如：紅杉、IDG、啟明、源碼、紅點、高瓴、光速等都越來越活躍，且出手非常果斷。
專業(yè)半導(dǎo)體投資機(jī)構(gòu)投資領(lǐng)域相對較廣：華登國際專注于AI芯片、傳感芯片、光電、存儲相關(guān)等領(lǐng)域;武岳峰資本關(guān)注存儲相關(guān)方面;元禾璞華關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)相關(guān);臨芯投資則注重傳感器芯片與材料、設(shè)備......
產(chǎn)業(yè)資本關(guān)注戰(zhàn)略協(xié)同，倍受半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)者的歡迎：華為、中電海康、小米、Intel等廠商正積極投資和扶持國內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，很多優(yōu)秀的項目看中產(chǎn)業(yè)資本的戰(zhàn)略協(xié)同和訂單等優(yōu)勢也因此優(yōu)先選擇產(chǎn)業(yè)資本。華為投資重點在于模擬芯片和光電，對數(shù)字芯片關(guān)注較少;芯動能由于京東方的背景，關(guān)注顯示驅(qū)動、制造封裝和物聯(lián)網(wǎng);OPPO關(guān)注光電芯片、物聯(lián)網(wǎng)、5G射頻;中電?？店P(guān)注AI芯片、模擬芯片、存儲等符合?？祽?zhàn)略及供應(yīng)鏈體系的方向;Intel看重材料、物聯(lián)網(wǎng)和PC、服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈;小米關(guān)注AIoT上下游生態(tài)機(jī)會，在整個物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域投了許多項目。
據(jù)彭博社報道：2025年前，中國將投放9,5萬億人民幣發(fā)展本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以應(yīng)對外部的限制。近期可觀察到的二級市場上半導(dǎo)體公司也猶如坐著“過山車”，知名的諾安成長混合公募基金因為全倉半導(dǎo)體公司“過于激進(jìn)”的持倉策略讓其短期內(nèi)經(jīng)歷暴漲暴跌，使投資者們望而卻步。未來隨著科創(chuàng)板上市企業(yè)禁售期的結(jié)束，未來部分企業(yè)肯定會出現(xiàn)估值下調(diào)。無論是早期投資的機(jī)構(gòu)還是二級市場交易的散戶，都應(yīng)該基于公司發(fā)展的基本面、合理估值并分辨技術(shù)創(chuàng)新后產(chǎn)能能否跟上、以及新興應(yīng)用的可落地性進(jìn)行理性投資。
