9月20日消息，中科馭數(shù)宣布完成超以往輪次融資規(guī)模的數(shù)億元B輪融資，由金融街資本領(lǐng)投，建設(shè)銀行旗下建信股權(quán)跟投，老股東靈均投資、光環(huán)資本、泉宗資本連續(xù)三輪追投。在過去的一年里，中科馭數(shù)已完成三輪大體量融資。

本輪融資將進(jìn)一步加速馭數(shù)DPU芯片的研發(fā)迭代和產(chǎn)業(yè)布局，加速構(gòu)建DPU芯片的生態(tài)體系，為數(shù)據(jù)中心下一代算力架構(gòu)變革，提供國(guó)產(chǎn)核心算力基礎(chǔ)設(shè)施。

中科馭數(shù)是國(guó)內(nèi)DPU芯片企業(yè)，創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)在計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)領(lǐng)域有近二十年技術(shù)積累，自主技術(shù)比例高。繼2021年發(fā)布行業(yè)首部DPU技術(shù)白皮書后，中科馭數(shù)2022年又推出行業(yè)首部DPU評(píng)測(cè)技術(shù)白皮書，推動(dòng)了DPU行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)化。

第二代DPU芯片K2預(yù)計(jì)近期回片

目前中科馭數(shù)第三代DPU芯片研發(fā)迭代已經(jīng)接近尾聲，第二代DPU芯片K2今年初投片，預(yù)計(jì)于近期回片，這也是國(guó)內(nèi)目前功能定義最完整的首顆DPU芯片。區(qū)別于大部分DPU廠商的FPGA加速卡方案，K2芯片具有成本更低、性能更優(yōu)、功耗更小、自主可控性強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)。

在技術(shù)路線上，中科馭數(shù)2018年創(chuàng)新性地提出“軟件定義加速器”技術(shù)路線，采用自主研發(fā)的敏捷異構(gòu)KPU芯片架構(gòu)，解決了專用處理器設(shè)計(jì)碎片化的問題，異構(gòu)眾核的技術(shù)架構(gòu)具有軟件定義可配置、設(shè)計(jì)周期短、性能更優(yōu)、計(jì)算高效的優(yōu)勢(shì)，目前已經(jīng)研發(fā)積累了百余類功能核。

適配國(guó)產(chǎn)生態(tài) 產(chǎn)品方案已規(guī)?；逃?/p>

在商業(yè)化拓展上，中科馭數(shù)圍繞“垂直深耕，水平擴(kuò)展”的策略，產(chǎn)品和方案已實(shí)現(xiàn)規(guī)?；逃茫瑑H2022上半年訂單已經(jīng)是2021全年的兩倍。

金融計(jì)算領(lǐng)域是中科馭數(shù)垂直深耕的領(lǐng)域之一。同時(shí)，中科馭數(shù)的產(chǎn)品和解決方案已經(jīng)拓展到數(shù)據(jù)中心和云原生、高性能計(jì)算、5G邊緣計(jì)算等場(chǎng)景?；谝延屑夹g(shù)儲(chǔ)備和生態(tài)布局，中科馭數(shù)有望推出行業(yè)內(nèi)最早的云原生服務(wù)網(wǎng)格全面加速方案，其對(duì)比當(dāng)前的解決方案，時(shí)延性能可以提升5-10倍，為實(shí)時(shí)性要求極高的工業(yè)控制、車路協(xié)同等應(yīng)用場(chǎng)景提供技術(shù)支撐。(靜靜)

關(guān)鍵詞： 中科馭數(shù) B輪融資 第二代DPU芯片K2 規(guī)模化商用