8月3日，記者從華訊方舟集團(tuán)獲悉，該集團(tuán)已成功開(kāi)發(fā)出VB-VGF生長(zhǎng)法生產(chǎn)磷化銦單晶片(EPD≤1400c㎡)的整套工藝和生產(chǎn)設(shè)備。該項(xiàng)研究成果加速市場(chǎng)應(yīng)用，有助于扭轉(zhuǎn)全球磷化銦市場(chǎng)長(zhǎng)期被國(guó)外企業(yè)壟斷的格局。

磷化銦是新一代電子功能材料和芯片基礎(chǔ)材料，更是高頻芯片不可替代的材料。近年來(lái)得益于國(guó)家政策加持，我國(guó)的磷化銦生產(chǎn)技術(shù)獲得長(zhǎng)足發(fā)展。作為一家專(zhuān)注于包括Ku/Ka/THz在內(nèi)的高頻譜技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用的高新技術(shù)企業(yè)，華訊方舟集團(tuán)長(zhǎng)期以來(lái)專(zhuān)注于底層技術(shù)的研究，經(jīng)過(guò)十余年的研發(fā)沉淀，其磷化銦研發(fā)團(tuán)隊(duì)已取得新成果，并擁有完整且國(guó)產(chǎn)的生產(chǎn)工藝與產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈。據(jù)了解，華訊方舟集團(tuán)正積極布局磷化銦產(chǎn)業(yè)，加快打造磷化銦半導(dǎo)體材料基地。

公開(kāi)資料顯示，磷化銦(InP)是磷和銦的化合物，磷化銦作為半導(dǎo)體材料具有優(yōu)良特性。使用磷化銦襯底制造的半導(dǎo)體器件，具備飽和電子漂移速度高、發(fā)光波長(zhǎng)適宜光纖低損通信、抗輻射能力強(qiáng)、導(dǎo)熱性好、光電轉(zhuǎn)換效率高、禁帶寬度較高等特性，被廣泛應(yīng)用于生產(chǎn)射頻器件、光模塊、激光器、探測(cè)器、傳感器、太空太陽(yáng)能電池等器件，在5G通信、數(shù)據(jù)中心、新一代顯示、人工智能、無(wú)人駕駛、可穿戴設(shè)備、航天、衛(wèi)星等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用空間。

受益于下游市場(chǎng)需求的增加，磷化銦襯底材料市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。目前，我國(guó)磷化銦應(yīng)用市場(chǎng)主要集中在太赫茲(THz)、激光器、太陽(yáng)能電池、光電探測(cè)器和光纖網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)等領(lǐng)域，包括入戶光纖和數(shù)據(jù)中心傳輸，以及正在大力發(fā)展的5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)等。(首席記者 王海榮)

關(guān)鍵詞： 華訊方舟 磷化銦單晶片 市場(chǎng)應(yīng)用 芯片基礎(chǔ)材料