本文來(lái)自微信公眾號(hào)“半導(dǎo)體行業(yè)觀察”（ID:icbank），作者：杜芹DQ，36氪經(jīng)授權(quán)發(fā)布。
半導(dǎo)體行業(yè)主要包含電路設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試三個(gè)部分?？v覽整條產(chǎn)業(yè)鏈，IC封裝業(yè)是我國(guó)發(fā)展最早，也是當(dāng)前國(guó)產(chǎn)化程度最為成熟的環(huán)節(jié)。以“封測(cè)三劍客”為代表的國(guó)產(chǎn)封測(cè)企業(yè)，無(wú)論是技術(shù)的先進(jìn)性還是品類的完備性，距離全球一流可謂咫尺之遙。
隨著這幾年晶圓廠逐步在中國(guó)多點(diǎn)開花，再加上物聯(lián)網(wǎng)、智能終端、汽車電子以及工控、可穿戴設(shè)備等持續(xù)旺盛的需求，給集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來(lái)了強(qiáng)勁的動(dòng)力，也給國(guó)內(nèi)的封測(cè)企業(yè)帶來(lái)了無(wú)限空間。
趁著這樣的勢(shì)頭，國(guó)內(nèi)中小型封裝廠如雨后春筍般崛起。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，國(guó)內(nèi)共有150多家封測(cè)企業(yè)，其中18年后出現(xiàn)的中小封測(cè)企業(yè)大約有85家。而且一個(gè)有趣的現(xiàn)象是，以前的封測(cè)企業(yè)大部分在長(zhǎng)三角地區(qū)，現(xiàn)在是大面積開花，東北、蘇北、江西等不具備產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)、交通不是很方便的地區(qū)也陸續(xù)出現(xiàn)了不少中小封裝企業(yè)。這些企業(yè)的出現(xiàn)一是因?yàn)轫憫?yīng)國(guó)家號(hào)召及政府的政策，二是因?yàn)槿虍a(chǎn)業(yè)鏈不順暢和疫情造成的封裝產(chǎn)能缺少。
那么這么多家封裝廠，都能存活嗎？業(yè)內(nèi)人士指出，一個(gè)毋庸置疑的事實(shí)是，快封行業(yè)會(huì)一直存在的，存在的基礎(chǔ)是芯片應(yīng)用環(huán)境越來(lái)越多，芯片種類越來(lái)越多。但隨著疫情的退卻，貿(mào)易糾紛的消火，全球其他區(qū)域的封裝產(chǎn)能釋放，國(guó)內(nèi)外大型封裝企業(yè)的產(chǎn)能擴(kuò)充以及中小封裝工廠的人才缺失，會(huì)造成大部分的中小封裝企業(yè)的經(jīng)營(yíng)困難。除一些有特色的企業(yè)外，其他大部分很難生存下去，面臨的結(jié)果只有被收購(gòu)重組和倒閉兩條路，而且這種狀況可能會(huì)很快出現(xiàn)。
就目前來(lái)看，這些新開的中小型封裝廠就面臨著重重挑戰(zhàn)：
一方面是資金的挑戰(zhàn)，封裝行業(yè)前期投入高，收益較低，對(duì)人力成本最為敏感，人員工資及封裝價(jià)格過(guò)低會(huì)造成資金鏈的風(fēng)險(xiǎn)，從而陷入人才流失和收入降低的惡性循環(huán)中。
另一方面是人才的挑戰(zhàn)，封裝行業(yè)屬于人力密集型封裝企業(yè)，設(shè)備的自動(dòng)化和標(biāo)準(zhǔn)化沒(méi)有wafer fab高，如果找不到有經(jīng)驗(yàn)的工程師團(tuán)隊(duì)，設(shè)備利用率和產(chǎn)品質(zhì)量會(huì)低于行業(yè)平均值很多。
再來(lái)還面臨產(chǎn)業(yè)配套的挑戰(zhàn)，在非長(zhǎng)三角的企業(yè)面臨物流成本、物料交期、技術(shù)服務(wù)等挑戰(zhàn)，從效率和成本角度考慮此方面挑戰(zhàn)較大。
最后是競(jìng)爭(zhēng)壓力，新出現(xiàn)的中小封裝企業(yè)同質(zhì)化較為嚴(yán)重，均為中低端封裝產(chǎn)品。從成本、質(zhì)量、交期、物料及零部件供應(yīng)等方面均處于不利地位，并且同行間很有可能出現(xiàn)惡性價(jià)格戰(zhàn)。
面對(duì)如此多的挑戰(zhàn)，這些中小型封裝廠又該如何在困境中生存，找到一條突圍之道呢？
要思考這些中小型企業(yè)的未來(lái)發(fā)展方向，就不得不了解當(dāng)下集成電路的發(fā)展趨勢(shì)。后摩爾時(shí)代，晶體管的物理尺寸即將走到極限，制程技術(shù)的演進(jìn)已經(jīng)不能帶來(lái)顯著的成本降低，所以半導(dǎo)體未來(lái)的突破將會(huì)更加依賴先進(jìn)封裝技術(shù)。再加上5G、AIoT、智能汽車等新興應(yīng)用的發(fā)展，要求芯片具備高性能、高集成、高速度、低功耗等特性，先進(jìn)封裝技術(shù)也是實(shí)現(xiàn)這些需求很重要的一環(huán)。
近幾年中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)通過(guò)一些海外并購(gòu)快速崛起，收獲了技術(shù)和市場(chǎng)，也彌補(bǔ)了一些結(jié)構(gòu)性的缺陷。但封測(cè)行業(yè)馬太效應(yīng)明顯，海外優(yōu)質(zhì)的企業(yè)逐漸減少，只通過(guò)并購(gòu)來(lái)獲得先進(jìn)封裝技術(shù)和市占率的可能性將變得很小。自主研發(fā)和技術(shù)升級(jí)將成為發(fā)展的主路。往大了說(shuō)，我國(guó)封測(cè)行業(yè)未來(lái)的發(fā)展方向應(yīng)該由“量的增長(zhǎng)”向“質(zhì)的突破”轉(zhuǎn)化。
業(yè)內(nèi)從業(yè)人士指出，目前階段這些中小型封裝企業(yè)突圍的最好方法就是專注，專注于某一種封裝形式或者某一種應(yīng)用方面；提高人才利用率和產(chǎn)品質(zhì)量；同時(shí)在生產(chǎn)方面做好降本增效，為不遠(yuǎn)的寒冬做好準(zhǔn)備；另外就是跟其他IC設(shè)計(jì)企業(yè)合作，生產(chǎn)其自身產(chǎn)品；再者，更小的企業(yè)可以嘗試轉(zhuǎn)向快封及小量批方向。
在上述這些突圍的方法里，有不少在封裝領(lǐng)域做的較為出色的企業(yè)。在專注方面，氣派科技蘇州嘉盛半導(dǎo)體和甬矽電子頗具代表性，兩家都做特色性封裝。其中氣派科技專注于做電源芯片封裝，主要有DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封裝形式，并已于2021年6月23日在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市；蘇州嘉盛半導(dǎo)體主要為射頻、混合信號(hào)、模擬、數(shù)字、傳感器和功率器件進(jìn)行封裝測(cè)試。甬矽電子從成立之初就專注在中高端的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，在SiP、FC類產(chǎn)品、QFN/DFN等先進(jìn)封裝領(lǐng)域都有較為突出的技術(shù)和工藝，廣泛用于射頻芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、電源管理芯片。此外，在人才方面，甬矽電子2020年的研發(fā)人員占當(dāng)年員工總數(shù)的比例不低于10%。說(shuō)到降本增效，從財(cái)報(bào)中可以看出，日月光的毛利就很高。還有諸如歌爾這樣的系統(tǒng)廠商，生產(chǎn)自己的SiP產(chǎn)品，目前歌爾分拆除歌爾微電子，加速布局MEMS及SIP。
轉(zhuǎn)向快封也不失為一個(gè)轉(zhuǎn)型之道，在快封領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)較具代表的當(dāng)屬摩爾精英，其從2016年開始布局，目前在該領(lǐng)域的市占率已有60%。而且值得一提的是，他們正是專注在SiP等先進(jìn)封裝領(lǐng)域，無(wú)論是摩爾精英的合肥廠還是正在籌建的無(wú)錫廠都在發(fā)力SiP封裝。秉持著快、精、多樣性的特點(diǎn)，與國(guó)內(nèi)各大小封裝廠以互補(bǔ)的形式共同應(yīng)對(duì)國(guó)內(nèi)封裝行業(yè)的需求。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士告訴半導(dǎo)體告訴半導(dǎo)體行業(yè)觀察，快封行業(yè)的壁壘主要體現(xiàn)在人才和客戶的積累上面，未來(lái)這方面肯定存在大幅競(jìng)爭(zhēng)的態(tài)勢(shì)。尤其是現(xiàn)在的大批中小封裝企業(yè)，他們建設(shè)的初衷是為了量產(chǎn)，但對(duì)快封來(lái)講是產(chǎn)能的降維打擊。業(yè)內(nèi)人士也指出，目前來(lái)看市場(chǎng)上只能容納10家左右的快封企業(yè)，如果再多就會(huì)存在惡性競(jìng)爭(zhēng)的風(fēng)險(xiǎn)。
過(guò)去晶圓廠的客戶結(jié)構(gòu)是20%的客戶占了80%以上的營(yíng)收和產(chǎn)能。但是未來(lái)越來(lái)越不能忽視后面80%的長(zhǎng)尾客戶所貢獻(xiàn)的收入和物聯(lián)網(wǎng)代表的創(chuàng)新方向。很多產(chǎn)品上量后，一年也就是不到1000張的晶圓流片需求，但是聚沙成塔。封裝廠也有著和晶圓代工類似的問(wèn)題，即對(duì)長(zhǎng)尾客戶的柔性需求，如何提升運(yùn)營(yíng)效率去支撐大量的產(chǎn)品研發(fā)驗(yàn)證需求和長(zhǎng)尾的量產(chǎn)需求，另外一方面SiP和 Chiplet小芯片的新需求，也讓他們需要不斷的去提升封裝設(shè)計(jì)的效率，甚至需要整合來(lái)自于不同客戶的產(chǎn)品，以打造具有競(jìng)爭(zhēng)力的 SiP 方案。
寫在最后
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過(guò)去的供應(yīng)商體系不管是EDA，IP，晶圓代工，封裝測(cè)試，都是為大規(guī)模生產(chǎn)準(zhǔn)備的，單顆產(chǎn)品上億顆甚至上10億顆出貨是這個(gè)供應(yīng)鏈系統(tǒng)的準(zhǔn)入門檻。但原來(lái)的體系已經(jīng)成為過(guò)去，面對(duì)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代大量涌現(xiàn)的阿米巴式的中小型組織和公司，需要高效柔性的產(chǎn)業(yè)鏈支持。
過(guò)去5年我們看到的大量的中小芯片公司的成立，物聯(lián)網(wǎng)的新賽道、新創(chuàng)新方向才是最根本的主因。中小公司和大公司之間的競(jìng)爭(zhēng)處在同一水平線，高效的研發(fā)和供應(yīng)鏈能力在未來(lái)將顯得至關(guān)重要。中國(guó)2000多家大中小型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，甚至更多，所需要的封測(cè)需求只會(huì)越來(lái)越多。大型封裝廠的產(chǎn)能畢竟有限，或許中小型的封裝產(chǎn)業(yè)在產(chǎn)能和技術(shù)上的輔助也將成為中國(guó)集成電路發(fā)展不可或缺的一員。未來(lái)中國(guó)封測(cè)行業(yè)將會(huì)繼續(xù)扮演產(chǎn)業(yè)推動(dòng)主要角色，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)升級(jí)和進(jìn)步。
