據(jù)人民網(wǎng)報道，當下芯片短缺的狀況已經(jīng)從汽車業(yè)蔓延到了手機等電子產(chǎn)業(yè)。對于芯片技術(shù)較弱的我國來說可謂雪上加霜，中國在芯片、傳感器等核心技術(shù)上長期存在被“卡脖子”的窘境，而高端國產(chǎn)芯片性能難以媲美進口芯片，在這樣的“內(nèi)憂外患”下，中國高端芯片自主研發(fā)已刻不容緩。

多方助力共醫(yī)“缺芯”之痛，造芯之旅前景好

芯片是電子產(chǎn)品的“心臟”，是信息社會的核心基石，是國家的“工業(yè)糧食”。隨著我國與發(fā)達國家經(jīng)濟和科技發(fā)展水平差距的縮小，我國面臨的“卡脖子”技術(shù)問題變得越發(fā)突出。

近日阿里云加速器、本應(yīng)科技聯(lián)合編制的《2020年芯片產(chǎn)業(yè)圖譜及區(qū)域發(fā)展白皮書》對這一困境提出意見，呼吁用新架構(gòu)彎道超車，開源降低成本，打破科學(xué)壁壘。而清華大學(xué)日前成立“芯片學(xué)院”，則直面人才培養(yǎng)，以圖未來。

此前，在工業(yè)和信息化發(fā)展情況新聞發(fā)布會上，工信部運行監(jiān)測協(xié)調(diào)局局長黃利斌表示，工信部將與相關(guān)國家和地區(qū)加強合作，鼓勵內(nèi)外資企業(yè)加大投資力度，推動提升芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的供給能力，滿足當下的芯片需求。不難預(yù)見，未來我國芯片技術(shù)“卡脖子”的困境會有所緩解。

芯片短缺難自供，“缺芯”困境由來已久

2018年4月，中興公司被美國當局制裁;2019年5月，華為公司遭美國“斷供”。一再出現(xiàn)的“卡脖子”事件使我國各界深刻認識到核心技術(shù)缺失的可怕。之所以出現(xiàn)這些問題，原因無外如下兩點。

一是原始創(chuàng)新能力較差。創(chuàng)新作為發(fā)展的第一動力，是實現(xiàn)“從0到1”突破的關(guān)鍵。雖然中國應(yīng)用層面的信息產(chǎn)業(yè)和一些新興技術(shù)領(lǐng)域已達世界水平，比如5G、大數(shù)據(jù)等，但在基礎(chǔ)層面，如大型工業(yè)制造業(yè)軟件、芯片研發(fā)等的創(chuàng)新能力還十分有限，難以自足。

二是經(jīng)濟緯度的市場匹配度不足。市場性、創(chuàng)造性和綜合性是技術(shù)創(chuàng)新的三個關(guān)鍵，而市場性是核心。當下國內(nèi)的技術(shù)創(chuàng)新與市場的匹配度不足，難以有效的轉(zhuǎn)化為經(jīng)濟效益，有待更大程度激活創(chuàng)新潛能。

“缺芯”之困已燃眉，“創(chuàng)芯”之路任重道遠

中美貿(mào)易戰(zhàn)實質(zhì)上并未結(jié)束，荷蘭光刻機被禁止出口中國，臺積電無法為華為代工。今年年初美國的暴風雪，讓其多地斷電，加之疫情的影響使多家芯片工廠停業(yè)，美國“自身難保”。所以，有效破除“缺芯”之困，還須自立自強。

第一，強化前瞻性基礎(chǔ)研究?；A(chǔ)研究是所有技術(shù)問題的總開關(guān)，是整個科學(xué)體系的源頭。要鼓勵科學(xué)領(lǐng)域突破現(xiàn)有科學(xué)范式，加大對前瞻性問題的研究與思考，鼓勵提出新理論、新方法、新思想。并利用稅收優(yōu)惠政策，鼓勵企業(yè)和社會資本加大對基礎(chǔ)研究的投入。

第二，推動全產(chǎn)業(yè)鏈重點布局。芯片涉及從設(shè)計到應(yīng)用一條相當長的鏈條，在各個環(huán)節(jié)上，或多或少都存在“卡脖子”問題。中央企業(yè)要更多地投資向5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新型基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)，為研發(fā)高端芯片奠定基礎(chǔ)，打通“高速路”。

第三，注重高端人才的引進與培養(yǎng)。要打破高端芯片的“技術(shù)壁壘”，一方面，要加強高校相關(guān)領(lǐng)域人才培養(yǎng)，如此次清華大學(xué)“芯片學(xué)院”的建立。另一方面，大力實施芯片高端人才引進項目，同時對在我國的海外重點芯片企業(yè)進行政策補貼，為“創(chuàng)芯”之路“開疆拓土”。(實習(xí)記者 盧臻)